[사]대덕 INNOPOLIS벤처협회

최근 주식시장에서 유리기판 관련 기업들의 주가가 급등세를 연출하고 있는 가운데 인텍플러스의 주가도 주목을 받으며 오름세를 기록 중이다. 머신비전 기반 외관검사 장비를 개발하는 인텍플러스가 미국 인텔과 공동으로 글라스기판(유리기판) 검사장비 개발에 착수했다는 소식이 부각된 영향으로 풀이된다. 인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고 현재 R&D(연구개발)를 진행하고 있다.

 

8일 유리기판업계와 주식시장에 따르면 고성능 AI 반도체 경쟁이 심화되고 있는 만큼 인텔, 엔비디아, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 기술 개발을 통해 이르면 2026년부터 유리기판을 채용할 것이라는 관측이 나온다. 유리 기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리를 채용한 기판을 뜻한다. 유기 소재보다 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에도 강해서 대면적화에 유리하다.

 

인텍플러스는 지난해 하반기부터 인텔 측과 유리기판 기반 반도체 모듈 관련 외관검사 장비를 공동으로 개발하기로 합의하고 현재 R&D를 진행하고 있다. 이미 10년 전부터 기존 플라스틱 기판을 글라스로 대체하기 위한 선제투자를 단행한 인텔은 국내 일부 반도체 관련 제조사들과 협업을 진행하면서 밸류체인 구축을 모도하고 있다.

 

인텔은 2030년까지 유리기판 기술을 상용화해 해당 시장을 선점하겠다는 포부다. 글로벌 최초로 유리기판 적용 칩을 양산하겠다는 복안이다.

 

이러한 상황에서 인텍플러스가 인텔과 수행하는 R&D에서 일정 수준 이상의 성과를 낸다면 다수의 유리기판 개발사들의 러브콜을 받을 가능성이 크다는 분석이다. 인텍플러스는 이미 인텔과 2.5D 어드밴스드 패키징 관련 외관검사 협업을 진행한 이력이 있다. 임베디드멀티다이브릿지(EMIB) 패키징이다.

 

-작성: 이정민 기자

-출처: 파이낸셜포스트

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